京セラ ミーリング加工用チップ PCD(ダイヤモンド) KPD2 BDGT11T302FR KPD230 112-4787(直送品)

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商品情報

商品の特徴 ●粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗(擦れ摩耗)、耐チッピング性に優れています。●アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。●G級
メーカー名 京セラ ブランド名 KYOCERA(京セラ)
刃先仕様 シャープエッジ 呈色 灰色
適合ホルダ MEC型/MECH型 被膜構成 Uncoated
平均粒径 2~30マイクロメートル 用途 ミーリング加工用。・被削材:アルミ合金、黄銅等非鉄金属、ガラス繊維、プラスチック。
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